A criação de um dispositivo de IoT traz muitos desafios, e a escolha do provedor de conectividade é uma tarefa crucial. Nesse contexto, o eUICC é uma tecnologia essencial, pois permite que os clientes adicionem, troquem ou alterem o provedor de conectividade de IoT remotamente. Para ter a configuração correta do eUICC, é preciso considerar os requisitos e as especificações específicas do cartão SIM de IoT.
A seguir, apresentamos uma visão geral dos principais critérios do cartão SIM de IoT ao combiná-lo com a eUICC. Familiarize-se com os diferentes fatores de forma do SIM de IoT, os termos usados com frequência, como iSIM ou eSIM, e os fornecedores de SIM relevantes.
Saiba mais sobre como escolher o cartão SIM de IoT correto.
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Fatores dos cartões SIM
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As diversas dimensões disponíveis nos cartões SIM de IoT tornam estes SIMs mais adequados para o uso em diferentes dispositivos e módulos. A escolha da forma dependerá do tamanho e das especificações técnicas do dispositivo que você deseja conectar. Os cartões SIM de IoT de plástico tradicionais e aqueles com capacidade eUICC (SIMs removíveis) geralmente são representados nos mesmos formatos:
1FF: 85.6mm × 53.98mm × 0.76 mm – não é practicamente utilizado atualmente
2FF/(Mini-SIM): 25mm x 15mm x 0.76mm
3FF (Micro-SIM): 15mm x 12mm x 0.76mm
4FF (Nano-SIM): 12.3mm × 8.8mm × 0.67mm
O 2FF ou Mini-SIM é o maior tamanho disponível do cartão SIM, medindo aproximadamente 25 mm de comprimento por 15mm de largura. Esse fator de forma é comumente encontrado em dispositivos IoT/M2M grandes, como veículos, máquinas de venda automática e pontos de pagamento.
O Micro-SIM 3FF é menor em comparação com o Mini-SIM e mede cerca de 15 mm de comprimento por 12 mm de largura e foi projetado para dispositivos IoT/M2M de médio a pequeno porte, como tablets ou dispositivos de saúde inteligentes.
O 4FF Nano-SIM é o menor fator de forma removível atualmente disponível no mercado. Os Nano SIMs são aproximadamente 40% menores que os Micro SIMs, com apenas 12,3 mm de comprimento por 8,8 mm de largura, e cerca de 15% mais finos. Esse formato é ideal para dispositivos pequenos, como rastreadores.
O chip SIM é geralmente chamado de MFF2, que é a abreviação de fator de forma (5 mm x 6 mm x 1 mm). O chip SIM para IoT MFF2 pode ser equipado com os mesmos recursos de eUICC discutidos acima. Alguns dos dispositivos da nova classe são compatíveis especificamente com esses fatores de forma, pois são insensíveis a vibrações e movimentos e podem resistir à umidade e à corrosão. Isso torna os chips SIM de IoT uma solução perfeita para verticais como o setor de serviços públicos ou para dispositivos eletrônicos de consumo.
O iSIM é uma tecnologia de SIM relativamente nova e, embora seja frequentemente chamado de fator de forma, é muito mais do que isso. Normalmente, o iSIM de IoT é projetado no módulo em um SoC (System on Chip). Nesse caso, não é necessário nenhum hardware separado, o que implica em dispositivos menores, menor consumo de energia, logística facilitada, custos reduzidos e pegada de carbono reduzida.
Integrado ao silício dos dispositivos de IoT, o iSIM reduz o número de componentes, os custos e o consumo de energia. Isso permite o uso de dispositivos conectados menores e oferece mais espaço para as baterias. Há um entusiasmo geral em relação ao uso do iSIM com LPWA, combinado com tecnologias como NB-IoT, LTE-M e provisionamento remoto. Essa combinação de tecnologias oferece mais possibilidades para aplicativos e dispositivos inovadores.
O iSIM pode ser fabricado com diferentes níveis de segurança:• TRE (Elemento resistente a manipulações)
As chaves de autenticação de rede são protegidas por um recurso de segurança baseado em hardware, semelhante a um cartão SIM discreto, garantindo o mais alto nível de segurança.
• TEE (Ambiente de execução confiável)
Uma parte segregada de um chip ou módulo que normalmente é versátil e pode ser acessada externamente. Oferece um nível mais baixo de segurança em comparação com o TRE.
• Soft SIM
Nesse caso, a funcionalidade do SIM de IoT pode ser alcançada somente por meio de software, sem nenhum hardware dedicado onde essa funcionalidade possa ser colocada.
Os fabricantes de cartões SIM acompanham as inovações para oferecer produtos ainda menores e mais leves, como WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale Packages) e CSP (Chip-Scale Packages), que têm menos de 25% de área do MFF2. Com um chip pequeno, o WLCSP é o próximo passo em termos de custo, espaço e eficiência energética nos dispositivos de IoT.
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Qual é a diferença entre o eUICC e o eSIM?
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O termo eUICC (cartão de circuito integrado universal incorporado) é frequentemente usado como sinônimo de eSIM, mas eles não são a mesma coisa. Enquanto o eSIM geralmente se refere ao fator de forma MFF2 que é soldado no dispositivo, o eUICC se refere à tecnologia ou ao recurso que pode estar disponível em qualquer formato do cartão SIM, incluindo cartões de plástico.
Dessa forma, um cartão SIM habilitado para eUICC, independentemente do formato a que nos referimos, vem com tecnologia e software que provisionam remotamente os perfis das operadoras, sem a necessidade de trocar de cartão físico. O eUICC oferece gerenciamento, download, ativação, desativação e exclusão de perfis MNO OTA ou remotamente. Com o SIM comum, que não inclui essa tecnologia, isso significaria que o cartão precisa ser fisicamente substituído pelo cartão SIM de outra operadora.
Nossa recomendação é verificar em que contexto o termo eSIM é usado, pois sempre existe os dois contextos mencionados acima. Essa é a melhor maneira de distinguir se o cartão SIM é compatível com eUICC ou o chip SIM MFF2, ou mesmo ambos, o SIM MFF2 compatível com eUICC.
Encontre mais dicas úteis sobre eSIM, eUICC e iSIM em nosso artigo do blog.
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Quem são os principais integrantes do eUICC na IoT?
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De acordo com a CounterPoint Research, mais de 5 bilhões de itens de hardware alimentados por eUICC serão enviados nos próximos 5 anos, e esse número aumentará devido ao ambiente flexível e à eficiência de custo que os cartões SIM eUICC oferecem. Empresas como a G+D (Giesecke & Devrient) ou a IDEMIA fornecem um conjunto completo de sistemas operacionais (SO) eUICC compatíveis com a GSMA, aplicáveis a casos de uso de consumo, mas também de M2M e IoT. Há também provedores especializados no mercado, ao lado dos operadores históricos, como Kigen, Nordic eSIM e VALID, que estabeleceram rapidamente uma vasta rede de parceiros e uma base de clientes versátil com um foco claro em aplicativos de IoT.
A G+D e a Thales estabeleceram-se no mercado de habilitação de eUICC (eSIM). Juntamente com a IDEMIA e a Kigen, elas comprovaram sua forte capacidade de habilitação de eUICC, incluindo sistemas operacionais eSE, eUICC e iUICC, e soluções para aplicativos de consumo, automotivos e de IoT.
G+D (Giesecke+Devrient) é uma fornecedora global de serviços de segurança, incluindo serviços de eUICC para IoT. A empresa está sediada na Alemanha, implantando sua plataforma de gerenciamento de eSIM em 2012. Sua plataforma de gerenciamento AirOn360® está em conformidade com as especificações GSMA RSP para casos de uso de consumo e M2M. A G+D pode ser considerada uma incumbente no mercado de SIMs e eUICC. G+D habilitou um número significativo de dispositivos de consumo com capacidade para eUICC, incluindo smartphones, smartwatches e tablets. Ao mesmo tempo, tem como alvo soluções de transporte, serviços públicos, agricultura e casas inteligentes.
A Thales é uma empresa francesa que tem uma ampla presença nos ambientes de eSIM de consumo e IoT e oferece suporte a vários aplicativos de IoT industrial habilitados para eSIM. Sua oferta de SIM habilitado para eUICC está disponível em todos os formatos, tanto conectados quanto soldados. O gerenciamento de assinaturas de eSIM da Thales é amplamente utilizado em operadoras de telefonia móvel, alianças de operadoras, MVNOs, fabricantes de automóveis e OEMs. A Thales apóia a crescente tendência do eco-SIM, com acesso à tecnologia eUICC Eco SIM, soluções de embalagem e corpo de cartão (thalesgroup.com)
Há também fornecedores como Kigen e IDEMIA, que são considerados especialistas na área.
A Kigen é uma das empresas de crescimento mais rápido em IoT eUICC. Ela demonstra grande experiência em firmware, conformidade e segurança. O fornecedor oferece três pacotes principais de soluções: Sistema operacional Kigen (SIM OS, eSIM OS, iSIM OS), soluções RSP (solução de provisionamento remoto de SIM, servidor OTA, hospedagem de servidor, sandbox de servidor) e solução de conectividade, incluindo integração com parceiros como a AT&T. A Kigen estabeleceu parcerias em toda a cadeia de valor e forneceu hardware iSIM certificado pelo setor e tem liderado a tecnologia iSIM. Os cartões SIM eUICC e os serviços da Kigen são relevantes para implantações de IoT em setores como automotivo, saúde, logística, cidades inteligentes e outros. Encontre mais informações sobre as ofertas da empresa aqui.
A IDEMIA ativou mais de 3 milhões de eSIMs e enfatiza seus serviços em interoperabilidade, conformidade e habilitação de IoT. A IDEMIA oferece o firmware do eSIM desde 2016, que habilitou mais de 100 dispositivos. Sua tecnologia eUICC implica em suspensão, retomada e eDRX para melhor eficiência energética com LTE-M e outros padrões de celular (2G, 3G, 4G). A empresa oferece MFF2 padrão (5x6 mm), cartão plug-in ultracompacto (2x2 mm) e pacote em escala de chip (CSP) com uma opção industrial incluída.
Outros provedores relevantes no campo são Truphone, VALID, Oasis Smart SIM, Workz e RedTea. Saiba mais no relatório da Counterpoint.
Kigen is one of the fastest growing players in IoT eUICC. It shows high expertise in firmware, compliance, and security. The vendor offers three major solution packages: Kigen Operating System (SIM OS, eSIM OS, iSIM OS), RSP Solutions (remote SIM provisioning solution, OTA server, server hosting, server sandbox), and Connectivity Solution, including integration with partners like AT&T. It has set partnerships across the value chain and delivered industry-certified iSIM hardware and have been leading iSIM tech. Kigen's eUICC SIM cards and services are relevant to IoT deployments across sectors such as automotive, healthcare, logistics, smart cities, and more. Find more information about the company's offerings here.
IDEMIA has activated over 3 million eSIMs and emphasizes its services on interoperability, compliance, and IoT enablement. IDEMIA has been offering the eSIM firmware since 2016, which enabled over 100 devices. Its eUICC technology implies suspend, resume, and eDRX for better power efficiency inbound with LTE-M along with the other cellular standards (2G, 3G, 4G). The company offers standard MFF2 (5x6mm), ultra-compact plug-in card (2x2mm), and chip scale package (CSP) with an industrial option included.
Further relevant providers in the field are Truphone, VALID, Oasis Smart SIM, Workz, and RedTea. Please, find more in the Counterpoint report.
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O que vem pela frente?
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À medida que o cenário da IoT continua a evoluir, a tecnologia eUICC está se tornando rapidamente um componente essencial das implementações flexíveis e facilitadas da IoT. No entanto, ela continua sendo uma tecnologia emergente, e só podemos prever vários formatos, dispositivos e casos de uso que desempenharão um papel significativo no futuro próximo.
O chip eSIM físico soldado MFF2 está em alta em termos de adoção de hardware e continuará assim nos próximos anos. Ao mesmo tempo, o novo fator iSIM está despertando um interesse crescente no mercado e é provável que seja uma tecnologia líder nos próximos anos. Os integrantes de chipsets e módulos de IoT, como a Quectel e a Telit, juntamente com fornecedores de eSIM, como a Kigen (especialmente em termos de tecnologia iSIM) ou a G+D, começaram a criar ofertas compostas nesse espaço.
Além disso, a quantidade de hardware de IoT e M2M que é compatível com o eUICC continuará a crescer, levando à redução dos custos de logística e produção de SIM.
Explore nossa breve diretriz sobre cartões SIM compatíveis com eUICC na IoT
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