Intel IoT 晶片組

在 IoT 的世界，位於美國的 Intel 提供專為支援和連接物聯網裝置和應用案例所設計的一系列專屬晶片組和解決方案。

IoT SIM 格式

Intel 的 IoT 晶片組專為一般使用傳統 SIM 卡格式 (2FF、3FF、4FF) 的裝置所設計，或整合嵌入式 SIM (eSIM) 解決方案。 

連線類型

Intel 的 IoT 晶片組提供多元的連線選項，包括：

• Wi-Fi。 Intel 的 Wi-Fi 模組明確的為 IoT 裝置經過最佳化處理，適用於本地網路和更廣泛的網際網路。

• 藍牙低功耗 (BLE)。 Intel 的 BLE 晶片組在短距離、具能源效率的無線通訊中的低功耗屬性受到肯定，適合使用電池的 IoT 裝置。

• LoRaWAN。 本技術適用於智慧農業、資產追蹤和環境監控應用案例。

• NB-IoT 和 LTE-M。 Intel 的營運擴展到窄頻 IoT (NB-IoT) 和 LTE-M 等行動網路標準，目標是在 IoT 部署中，提供可靠、節能的連線功能。

使用案例

Intel 的 IoT 晶片組可搭配以下垂直結構和使用案例使用：

• 智慧家庭。 整合至一系列智慧家庭裝置，範圍涵蓋恆溫計、智慧插座和安全系統。

• 工業 IoT (IIoT)。對即時設備監控、資產管理和作業最佳化做出貢獻。

• 農業。成為智慧農業解決方案的一部分，支援土壤監控、精準農業和家畜追蹤。

• 醫療保健。支援遠端病患監控和醫療裝置連線。

Intel IoT 晶片組機型

Wi-Fi 晶片組：

• Intel Dual Band Wireless-AC 8265 

• Intel Wireless-AC 9260 

BLE 晶片組：

• Intel Dual Mode Wireless-AC 3168 

• Intel Wireless-AC 9462 

行動網路 IoT 晶片組：

• Intel XMM 7115 

• Intel XMM 7160 

目標位置

Intel 的 IoT 晶片組在美國以外的地區亦有使用，在全球企業亦均有使用。