La costruzione di un dispositivo IoT comporta molte sfide e la scelta del fornitore di connettività è un compito cruciale. In questo contesto, l'eUICC è una tecnologia fondamentale perché consente ai clienti di aggiungere, cambiare o modificare il fornitore di connettività IoT da remoto. Per ottenere la giusta configurazione dell'eUICC, è necessario considerare i requisiti e le specifiche della scheda SIM IoT.
Di seguito viene fornita una panoramica dei criteri chiave della scheda SIM IoT quando viene utilizzata in combinazione con eUICC. Familiarizza con i diversi fattori di forma delle SIM IoT, con i termini spesso utilizzati come iSIM o eSIM e con i relativi fornitori di SIM.
Ulteriori informazioni su come trovare la giusta scheda SIM IoT.
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Fattori di forma delle schede SIM
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Significativamente, la diversità delle dimensioni rende le schede SIM IoT più adatte a diversi dispositivi e moduli. La scelta del fattore di forma corretto dipende dalle dimensioni e dalle specifiche tecniche del tuo dispositivo. Le tradizionali schede SIM IoT in plastica e quelle con funzionalità eUICC (SIM rimovibili) sono solitamente rappresentate negli stessi formati:
1FF: 85,6 mm × 53,98 mm × 0,76 mm - utilizzo non più frequente oggi.
2FF/(Mini-SIM): 25 mm x 15 mm x 0,76 mm
3FF (Micro-SIM): 15 mm x 12 mm x 0,76 mm
4FF (Nano-SIM): 12,3 mm × 8,8 mm × 0,67 mm
2FF o Mini-SIM è la dimensione SIM più grande disponibile, che misura circa 25 mm di lunghezza per 15 mm di larghezza. Questo fattore di forma si trova comunemente in dispositivi IoT/M2M di grandi dimensioni come veicoli, distributori automatici e punti di pagamento.
La Micro-SIM 3FF è di dimensioni inferiori rispetto alla Mini-SIM standard e misura circa 15 mm di lunghezza per 12 mm di larghezza ed è progettata per adattarsi a dispositivi IoT/M2M medio-piccoli come tablet o dispositivi sanitari intelligenti.4FF Nano-SIM è il fattore di forma rimovibile più piccolo attualmente disponibile sul mercato. Le Nano SIM sono circa il 40% più piccole delle Micro SIM, solo 12,3 mm di lunghezza per 8,8 mm di larghezza e più sottili di circa il 15%. Questo fattore di forma è ideale per dispositivi di piccole dimensioni come i tracker.
La scheda SIM chip è spesso indicata come MFF2, che è l'abbreviazione di fattore di forma (5 mm x 6 mm x 1 mm). La SIM chip IoT MFF2 può essere dotata delle stesse funzionalità eUICC discusse sopra. Alcuni dei dispositivi di nuova classe energetica sono compatibili specificamente con questi fattori di forma in quanto sono insensibili alle vibrazioni e ai movimenti e possono resistere all'umidità e alla corrosione. Ciò rende le SIM chip IoT una soluzione perfetta per un settore come quello delle utenze o per i dispositivi elettronici di consumo.
Esistono qualità di schede SIM Chip robuste/industriali che si adattano a condizioni più difficili in termini di temperatura, umidità, vibrazioni e così via e queste sono saldate direttamente su PCB.Sono anche chiamati QFN8 o SON-8.
iSIM è una tecnologia SIM relativamente nuova e, sebbene spesso definita fattore di forma, è molto più di questo. Di solito, iSIM IoT è progettato nel modulo in un SoC (System on Chip). In questo caso, non è necessario alcun hardware separato, il che implica dispositivi più piccoli, minor consumo energetico, logistica facilitata, costi ridotti e impronta di carbonio ridotta.
Integrato nel silicio dei dispositivi IoT, iSIM riduce il numero di componenti, i costi e il consumo energetico. Ciò consente l'uso di dispositivi collegati più piccoli e offre più spazio per le batterie. C'è un entusiasmo generale per l'utilizzo di iSIM con LPWA, combinato con tecnologie come NB-IoT, LTE-M ed approvvigionamento remoto. Questo mix di tecnologie offre maggiori possibilità per applicazioni e dispositivi innovativi.
iSIM può essere realizzata rispettando diversi livelli di sicurezza:TRE (Tamper Resistant Element/elemento di antimanomissione) Le chiavi di sicurezza di rete sono protette da una funzionalità di sicurezza basata su hardware, simile a una scheda SIM, che garantisce il massimo livello di sicurezza.
TEE (Trusted Execution Environment/ambiente di esecuzione attendibile) Una parte separata di un chip o di un modulo che è generalmente versatile, e accessibile dall'esterno.
Fornisce un livello di sicurezza inferiore rispetto a TRE.
SIM morbida In questo caso, la funzionalità della scheda SIM IoT può essere raggiunta solo tramite software, senza hardware dedicato dove questa funzionalità può essere collocata.
I produttori di SIM sono sempre al passo con le innovazioni per fornire prodotti ancora più piccoli e leggeri, come WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale Packages) e CSP (Chip-Scale Packages), che coprono meno del 25% dell'area MFF2. Possedendo un chip di piccole dimensioni, il WLCSP è il passo avanzato in termini di costi, spazio ed efficienza energetica all'interno dei dispositivi IoT.
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Qual è la differenza tra tecnologia eUICC IoT ed eSIM?
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Il termine eUICC (embedded Universal Integrated Circuit Card) è molto spesso usato come sinonimo di eSIM, ma non sono la stessa cosa. Mentre eSIM si riferisce spesso al fattore di forma MFF2 che è saldato nel dispositivo, eUICC riguarda la tecnologia o la capacità che può essere disponibile in ogni formato di scheda SIM, comprese le schede di plastica.
In questo modo una scheda SIM compatibile con la tecnologia eUICC, indipendentemente dal fattore di forma di cui stiamo parlando, viene fornita con tecnologia e software che forniscono i profili dei vettori da remoto, senza la necessità di cambiare una scheda fisica. eUICC fornisce la gestione, il download, l'abilitazione, la disabilitazione e l'eliminazione dei profili MNO OTA o da remoto.Con una scheda SIM normale, che non include questa tecnologia, significherebbe sostituire fisicamente la scheda SIM con quella di un altro operatore.
La nostra raccomandazione è di verificare in quale contesto viene utilizzato il termine eSIM, poiché esistono significati diversi, come quelli di cui sopra. Questo è il modo migliore per distinguere se si tratta della scheda SIM compatibile con tecnologia eUICC o della SIM chip MFF2, o anche di entrambi.
Trova i giusti suggerimenti su eSIM, eUICC e iSIM nel nostro articolo del blog.
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Chi sono i principali attori della tecnologia eUICC nell'IoT?
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According to Transforma Insights over 3.3 billion cellular-based IoT shipments will be carried out within the 2023-2027 period, with 1 billion of RSP-capable devices, and this number will be increasing due to the flexible environment and cost efficiency eUICC SIM cards offer. Aziende come G+D (Giesecke & Devrient) o IDEMIA forniscono un set completo di sistemi operativi (OS) eUICC conformi a GSMA che sono attribuibili ai casi d'uso dei consumatori, ma anche M2M e IoT. Sul mercato ci sono anche fornitori specializzati accanto a operatori storici come Kigen, Nordic eSIM e VALID che hanno stabilito rapidamente una vasta rete di partner e una clientela versatile con una chiara attenzione alle applicazioni IoT.
G+D e Thales si sono affermati in carica del mercato della tecnologia eUICC (eSIM). Insieme a IDEMIA e Kigen, hanno dimostrato forti capacità nell'abilitazione eUICC, inclusi i sistemi operativi eSE, eUICC e iUICC e soluzioni per applicazioni dei consumatori, Automotive e IoT.G+D (Giesecke+Devrient) è un fornitore affermato a livello globale di servizi di sicurezza, compresi i servizi eUICC per l'IoT. L'azienda ha sede in Germania. Nel 2012 hanno implementato la loro piattaforma di gestione eSIM. La loro piattaforma di gestione eSIM AirOn360® è conforme alle specifiche GSMA RSP sia per i casi d'uso dei consumatori, di quelli M2M. G+D può essere considerato un attore dominante nel mercato delle SIM e della tecnologia eUICC. Ha abilitato un numero significativo di dispositivi per consumatori compatibili con tecnologia eUICC, inclusi smartphone, smartwatch e tablet. Allo stesso tempo, si rivolge a trasporti, servizi pubblici, agricoltura e soluzioni per smart home.
Thales è un'azienda francese che ha un'ampia presenza nell’ambiente dei consumatori eSIM IoT e supporta varie applicazioni IoT industriali compatibili con la tecnologia eUICC. La loro offerta di SIM abilitate a tecnologia eUICC è disponibile in tutti i fattori di forma, sia plug-in che saldati. La gestione degli abbonamenti delle eSIM di Thales è ampiamente utilizzata da operatori di telefonia mobile, alleanze di operatori, MVNO, case automobilistiche e produttori di apparecchiature originali. Collaborano a stretto contatto con GSMA su nuove specifiche ed offrono una semplice implementazione delle piattaforme di gestione degli abbonamenti eSIM. Thales sostiene la crescente tendenza eco-SIM, con accesso alla tecnologia eUICC Eco SIM, struttura della scheda e soluzioni di packaging (thalesgroup.com).
Ci sono anche fornitori come Kigen e IDEMIA che sono considerati specialisti nel settore.
Kigen è uno degli attori in più rapida crescita nel settore della tecnologia eUICC IoT. Mostra un'elevata competenza in firmware, conformità e sicurezza. Kigen tre principali pacchetti di soluzioni: Sistema operativo Kigen (sistema operativo SIM, sistema operativo eSIM, sistema operativo iSIM), soluzioni RSP (soluzione di approvvigionamento SIM da remoto, server OTA, hosting server, sandbox server) e soluzione di connettività, inclusa l'integrazione{1> con<1} partner come AT&T. Ha stabilito partenariati lungo la catena del valore e fornito hardware iSIM certificati dal settore e ha guidato la tecnologia iSIM. Le carte SIM e i servizi con tecnologia eUICC di Kigen sono rilevanti per le implementazioni IoT in settori come l'auto-motive, la sanità, la logistica, le città intelligenti e altro ancora. Per avere maggiori informazioni sulle offerte dell'azienda clicca qui.
IDEMIA ha attivato oltre {1>3 milioni di eSIM<1} ed evidenzia i suoi servizi su interoperabilità, conformità e abilitazione IoT. IDEMIA offre il firmware eSIM dal 2016, il quale ha abilitato oltre 100 dispositivi. La sua tecnologia eUICC prevede la sospensione, la ripresa e l'eDRX per una migliore efficienza energetica insieme con LTE-M e con gli altri standard cellulari (2G, 3G, 4G). L'azienda offre MFF2 standard (5x6mm), scheda plug-in ultracompatta (2x2mm) e chip scale package (CSP) con un'opzione industriale inclusa.
Altri fornitori rilevanti nel settore sono Truphone, VALID, Oasis Smart SIM, Workz e RedTea. Per saperne di più, controlla il report Counterpoint.
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Cosa c'è davanti?
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Mentre il panorama IoT continua ad evolversi, la tecnologia eUICC sta rapidamente diventando una componente essenziale di implementazioni IoT flessibili e facilitate. Tuttavia, rimane una tecnologia emergente e possiamo solo anticipare i vari formati, dispositivi e casi d'uso che svolgeranno un ruolo significativo nel prossimo futuro.
La scheda fisica eSIM MFF2 saldata è in aumento in termini di adozione di hardware e rimarrà tale negli anni a venire. Allo stesso tempo, il nuovo fattore iSIM sta riscuotendo un interesse crescente nel mercato ed è probabile che diventi una tecnologia leader nei prossimi anni. Gli attori nel campo del chipset e dei moduli IoT come Quectel e Telit, insieme a fornitori di eSIM come Kigen (soprattutto in termini di tecnologia iSIM) o G+D hanno iniziato a creare offerte modulari.
Inoltre, la quantità di hardware IoT e M2M compatibile con eUICC continuerà a crescere, portando a una diminuzione dei costi per la logistica e la produzione delle SIM.
Scopri la nostra breve guida sulle SIM card compatibili con tecnologia eUICC nell'IoT collegamento alla pagina principale eUICC!
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