Bref aperçu de l'eUICC (eSIM) et de la SIM dans l'IoT

La construction d'un appareil IoT s'accompagne de nombreux défis, et le choix du fournisseur de connectivité est une tâche cruciale. Dans ce contexte, l'eUICC est une technologie essentielle car elle permet aux clients d'ajouter, de changer ou de modifier le fournisseur de connectivité IoT à distance. Afin d'avoir la bonne configuration eUICC, il faut prendre en compte les exigences et les spécifications spécifiques de la carte SIM IoT.  

Les paragraphes suivants donnent un aperçu des principaux critères relatifs à la carte SIM IoT lorsqu'elle est utilisée en combinaison avec l'eUICC. Familiarisez-vous avec les différents facteurs de forme des cartes SIM IoT, les termes souvent utilisés tels que iSIM ou eSIM, et les fournisseurs de cartes SIM concernés.   

En savoir plus sur Comment choisir la bonne carte SIM IoT.

  1. Facteurs SIM

    1. La diversité des dimensions rend les cartes SIM IoT plus appropriées pour différents appareils et modules. Le choix du bon facteur de forme dépend de la taille et des caractéristiques techniques de votre appareil. Les cartes SIM IoT traditionnelles en plastique et celles dotées d'une capacité eUICC (cartes SIM amovibles) sont généralement représentées dans les mêmes formats : 

      • 1FF: 85.6mm × 53.98mm × 0.76 mm – n'est généralement plus utilisé aujourd'hui.

      • 2FF/(Mini-SIM): 25mm x 15mm x 0.76mm 

      • 3FF (Micro-SIM): 15mm x 12mm x 0.76mm 

      • 4FF (Nano-SIM): 12.3mm × 8.8mm × 0.67mm 

      2FF or Mini-SIM est la plus grande taille de SIM disponible, mesurant environ 25 mm de long sur 15 mm de large. Ce facteur de forme est couramment trouvé dans les grands appareils IoT/M2M tels que les véhicules, les distributeurs automatiques et les points de paiement. La Micro-SIM 3FF est plus petite que la Mini-SIM standard et mesure environ 15 mm de long sur 12 mm de large. Elle est conçue pour s'adapter aux appareils IoT/M2M de taille moyenne à petite tels que les tablettes ou les appareils de santé intelligents. La 4FF Nano-SIM est le plus petit facteur de forme amovible actuellement disponible sur le marché. Les Nano SIM sont environ 40 % plus petites que les Micro SIM, avec seulement 12,3 mm de long et 8,8 mm de large, et sont plus minces d'environ 15 %. Ce facteur de forme est idéal pour les petits appareils tels que les traqueurs.

      La puce SIM est souvent appelée MFF2, abréviation de form factor (5 mm x 6 mm x 1 mm). La puce SIM MFF2 IoT peut être équipée des mêmes capacités eUICC que celles mentionnées ci-dessus. Certains appareils de la nouvelle classe sont compatibles spécifiquement avec ces facteurs de forme, car ils sont notamment insensibles aux vibrations et aux mouvements et peuvent résister à l'humidité et à la corrosion. Les puces SIM IoT constituent donc une solution parfaite pour les secteurs verticaux tels que le secteur des services publics ou les appareils électroniques grand public.  

      Les puces SIM sont disponibles en version robuste/industrielle afin de répondre aux conditions les plus difficiles en termes de température, d'humidité, de vibrations, etc. et sont directement soudées au circuit imprimé. Elles sont également appelées QFN8 ou SON-8. 

      L'iSIM est une technologie SIM relativement nouvelle et, bien qu'elle soit souvent considérée comme un facteur de forme, elle est bien plus que cela. En général, l'iSIM IoT est conçu dans le module d'un système sur puce (SoC). Dans ce cas, aucun matériel séparé n'est nécessaire, ce qui implique des appareils plus petits, une consommation d'énergie plus faible, une logistique facilitée, une diminution des coûts et une réduction de l'empreinte carbone. 

      Intégré dans le silicium des appareils IoT, l'iSIM réduit le nombre de composants, les coûts et la consommation d'énergie. Cela permet d'utiliser des appareils connectés plus petits et de libérer de l'espace pour les batteries. L'utilisation de l'iSIM avec le LPWA, combiné à des technologies telles que NB-IoT, LTE-M et l'approvisionnement à distance, suscite beaucoup d’intérêt. Ce mélange de technologies offre davantage de possibilités pour des applications et des appareils innovants. 

      L'iSIM peut être fabriquée avec différents niveaux de sécurité :  

      • TRE (Tamper Resistant Element) Les clés d'authentification du réseau sont protégées par un dispositif de sécurité matériel, similaire à celui d'une carte SIM discrète, ce qui garantit le niveau de sécurité le plus élevé. 

      • TEE (Trusted Execution Environment) Partie séparée d'une puce ou d'un module qui est généralement polyvalente et à laquelle on peut accéder de l'extérieur. Elle offre un niveau de sécurité inférieur à celui de l'ERT. 

      • SIM souple Dans ce cas, la fonctionnalité SIM IoT n'est accessible que par le biais d'un logiciel, sans matériel dédié où cette fonctionnalité peut être placée.    


      Les fabricants de SIM ne cessent d'innover pour proposer des produits encore plus petits et plus légers, tels que les WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale Packages) et les CSP (Chip-Scale Packages), dont la surface est inférieure à 25 % de la surface MFF2. Avec une puce de petite taille, le WLCSP est la prochaine étape en termes de coût, d'espace et d'efficacité énergétique pour les appareils IoT. 

  2. Quelle est la différence entre l'eUICC IoT et l'eSIM ?

    1. Le terme eUICC (embedded Universal Integrated Circuit Card) est très souvent utilisé comme synonyme d'eSIM, mais il ne s'agit pas de la même chose. Alors que l'eSIM fait souvent référence au facteur de forme MFF2 qui est soudé dans l'appareil, l'eUICC concerne une technologie ou une capacité qui peut être disponible dans tous les formats de cartes SIM, y compris les cartes en plastique.  

      Ainsi, une carte SIM compatible avec l'eUICC, quel que soit le facteur de forme dont on parle, est dotée d'une technologie et d'un logiciel qui fournissent à distance les profils des opérateurs, sans qu'il soit nécessaire de changer la carte physique. L'eUICC permet de gérer, de télécharger, d'activer, de désactiver et de supprimer les profils des opérateurs de réseau mobile (ORM) par voie hertzienne ou à distance. Avec la carte SIM ordinaire, qui ne comprend pas cette technologie, cela signifie que la carte doit être physiquement remplacée par la carte SIM de l'autre opérateur. 

      Est-ce vraiment utile de mettre ce paragraphe ? “Nous vous recommandons de vérifier dans quel contexte le terme eSIM est utilisé, car il y a toujours les deux contextes mentionnés ci-dessus. C'est le meilleur moyen de savoir s'il s'agit de la carte SIM compatible avec l'eUICC ou de la puce SIM MFF2, voire des deux, la SIM MFF2 compatible avec l'eUICC. “ 

      Vous trouverez d'autres conseils utiles sur l'eSIM, l'eUICC et l'iSIM dans notre article de blog

  3. Qui sont les principaux acteurs de l'eUICC dans l’IoT ?

    1. Selon Transforma Insights, plus de 3,3 milliards d'expéditions IoT basées sur la téléphonie cellulaire seront effectuées au cours de la période 2023-2027, dont 1 milliard d'appareils compatibles avec le RSP, et ce nombre augmentera en raison de l'environnement flexible et de la rentabilité qu'offrent les cartes SIM eUICC. Des entreprises telles que G+D (Giesecke & Devrient) ou IDEMIA fournissent un ensemble complet de systèmes d'exploitation (OS) eUICC conformes à la norme GSMA qui s'appliquent aux consommateurs, mais aussi aux cas d'utilisation M2M et IoT. Il existe également des fournisseurs spécialisés sur le marché, à côté des opérateurs historiques, comme Kigen, Nordic eSIM et VALID, qui ont rapidement établi un vaste réseau de partenaires et une base de clients polyvalents, en se concentrant clairement sur les applications IoT. 

      G+D et Thales se sont imposés sur le marché de l'activation de l'eUICC (eSIM). Avec IDEMIA et Kigen, ils ont démontré de fortes capacités dans l'activation de l'eUICC, y compris l'eSE, les systèmes d'exploitation eUICC et iUICC, et les solutions pour les applications grand public, automobiles et IoT.

      G+D (Giesecke+Devrient) est un fournisseur mondial de services de sécurité, notamment de services eUICC pour l’IoT. L'entreprise est basée en Allemagne. Elle a déployé sa plateforme de gestion eSIM propriétaire en 2012. Sa plateforme de gestion eSIM AirOn360® est conforme aux spécifications GSMA RSP pour les cas d'utilisation grand public et M2M. G+D peut être considérée comme un opérateur historique sur le marché des cartes SIM et des eUICC. Elle a permis la mise en place d'un nombre important d'appareils grand public compatibles avec l'eUICC, notamment des smartphones, des smartwatches et des tablettes. Parallèlement, elle cible les solutions pour les transports, les services publics, l'agriculture et les maisons intelligentes.  

      Thales est une entreprise française qui a une large présence dans les environnements eSIM grand public et IoT et prend en charge diverses applications IoT industrielles basées sur l'eSIM. Son offre de cartes SIM compatibles avec l'eUICC est disponible dans tous les facteurs de forme, qu'elles soient enfichées ou soudées. La gestion des abonnements eSIM de Thales est largement utilisée par les opérateurs mobiles, les alliances d'opérateurs, les MVNO, les constructeurs automobiles et les équipementiers. Thales collabore étroitement avec la GSMA sur les nouvelles spécifications et propose un déploiement simple des plateformes de gestion des abonnements eSIM. Thales soutient la tendance croissante à l'éco-SIM, avec l'accès à la technologie eUICC Eco SIM, au corps de carte et aux solutions d'emballage (thalesgroup.com).

      Il existe également des fournisseurs comme Kigen et IDEMIA qui sont considérés comme des spécialistes dans ce domaine. 

      Kigen est l'un des acteurs à la croissance la plus rapide dans le domaine des eUICC IoT. Il fait preuve d'une grande expertise en matière de microprogrammes, de conformité et de sécurité. Le fournisseur propose trois grands ensembles de solutions : Kigen Operating System (SIM OS, eSIM OS, iSIM OS), RSP Solutions (remote SIM provisioning solution, OTA server, server hosting, server sandbox), et Connectivity Solution, y compris l'intégration avec des partenaires comme AT&T. Elle a établi des partenariats tout au long de la chaîne de valeur et a fourni du matériel iSIM certifié par l'industrie et a été à la pointe de la technologie iSIM. Les cartes SIM eUICC et les services de Kigen sont adaptés aux déploiements IoT dans des secteurs tels que l'automobile, la santé, la logistique, les villes intelligentes, etc.  Pour plus d'informations sur les offres de la société, cliquez ici.

      IDEMIA a activé plus de 3 millions d'eSIM et met l'accent sur l'interopérabilité, la conformité et l'activation de l'IoT. IDEMIA propose le micrologiciel eSIM depuis 2016, ce qui a permis d'activer plus de 100 appareils. Sa technologie eUICC implique la suspension, la reprise et l'eDRX pour une meilleure efficacité énergétique en amont avec LTE-M ainsi que les autres normes cellulaires (2G, 3G, 4G). La société propose des cartes MFF2 standard (5x6 mm), des cartes enfichables ultra-compactes (2x2 mm) et des boîtiers à l'échelle de la puce (CSP) avec une option industrielle incluse.   

      D'autres fournisseurs importants dans ce domaine sont Truphone, VALID, Oasis Smart SIM, Workz et RedTea. Pour en savoir plus, consultez le rapport de Counterpoint.  

  4. Que nous réserve l'avenir ?

    1. Alors que le paysage de l’IoT continue d'évoluer, la technologie eUICC devient rapidement un composant essentiel des déploiements flexibles et facilités de l’IoT. Cependant, elle reste une technologie émergente et nous ne pouvons qu'anticiper les différents formats, dispositifs et cas d'utilisation qui joueront un rôle important dans un avenir proche.  

      La puce eSIM physique MFF2 soudée a connu une augmentation en termes d'adoption matérielle et il en sera de même dans les années à venir. Parallèlement, le nouveau facteur iSIM suscite un intérêt croissant sur le marché, et il est probable qu'il devienne une technologie de pointe dans les années à venir. Les acteurs du secteur des puces et des modules IoT, tels que Quectel et Telit, ainsi que les fournisseurs d'eSIM, tels que Kigen (surtout en ce qui concerne la technologie iSIM) ou G+D, ont commencé à créer des offres composables dans ce domaine.  

      En outre, la quantité de matériel IoT et M2M compatible avec l'eUICC va continuer à augmenter, ce qui entraînera une baisse des coûts de logistique et de production des cartes SIM.   

      Découvrez notre ligne directrice sur les cartes SIM compatibles avec l'eUICC dans l'IoT.

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