La construcción de un dispositivo IoT conlleva muchos retos, y la elección del proveedor de conectividad es una tarea crucial. En este contexto, la eUICC es una tecnología fundamental, ya que permite a los clientes añadir, cambiar o modificar el proveedor de conectividad IoT de forma remota. Para tener la configuración eUICC adecuada, hay que tener en cuenta los requisitos y especificaciones específicos de la tarjeta SIM IoT.
A continuación ofrecemos una visión general de los criterios clave en torno a la tarjeta SIM IoT cuando se utiliza en combinación con eUICC, para que puedas familiarizarte con los diferentes factores de forma de la IoT SIM, los términos más utilizados como iSIM o eSIM, y los proveedores de SIM relevantes.
Más información sobre Cómo elegir la SIM IoT adecuada.
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Factores de la SIM para IoT
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La diversidad de tamaños disponible en las tarjetas SIM IoT las hacen más apropiadas para utilizar en diferentes dispositivos y módulos. La elección del factor de forma dependerá del tamaño y las especificaciones técnicas del dispositivo que quieras conectar, pudiendo encontrar las siguientes:
1FF: 85.6mm × 53.98mm × 0.76 mm – en la mayoría de los casos no se utiliza hoy en día.
2FF/(Mini-SIM): 25mm x 15mm x 0.76mm
3FF (Micro-SIM): 15mm x 12mm x 0.76mm
4FF (Nano-SIM): 12.3mm × 8.8mm × 0.67mm
2FF o Mini-SIM es el tamaño de SIM más grande disponible, mide aproximadamente 25 mm de largo por 15 mm de ancho. Este factor de forma se encuentra habitualmente en grandes dispositivos IoT/M2M como vehículos, máquinas expendedoras y puntos de pago.
3FF Micro-SIM es más pequeña que la Mini-SIM estándar. Mide unos 15 mm de largo por 12 mm de ancho y está diseñada para encajar en dispositivos IoT/M2M medianos y pequeños, como tabletas o dispositivos sanitarios inteligentes.
4FF Nano-SIM es el factor de forma extraíble más pequeño disponible actualmente en el mercado. Las Nano SIM son aproximadamente un 40% más pequeñas que las Micro SIM, sólo 12,3 mm de largo por 8,8 mm de ancho, y más delgadas en aproximadamente un 15%. Este factor de forma es ideal para dispositivos pequeños como los rastreadores.
El chip SIM se conoce a menudo como MFF2, que es la abreviatura de factor de forma (5 mm x 6 mm x 1 mm). El chip SIM IoT MFF2 puede equiparse con las mismas capacidades eUICC que las comentadas anteriormente. Algunos de los dispositivos de nueva clase son compatibles específicamente con esos factores de forma, ya que son concretamente insensibles a las vibraciones y al movimiento y pueden resistir la humedad y la corrosión. Esto convierte a los chips IoT SIM en una solución perfecta para verticales como el sector de los servicios públicos o los dispositivos electrónicos de consumo.
Los chips SIM se pueden encontrar en versión robusta/industrial para adaptarse a las condiciones más duras de temperatura, humedad, vibraciones, etc., y se sueldan directamente a la placa de circuito impreso. También se denominan QFN8 o SON-8.
La iSIM es una tecnología SIM relativamente nueva y, aunque a menudo se denomina factor de forma, es mucho más que eso. Normalmente, la IoT iSIM se diseña en el módulo de un SoC (System on Chip). En este caso, no se necesita hardware separado, lo que implica dispositivos más pequeños, menor consumo de energía, logística facilitada, costes reducidos y huella de carbono reducida.
Integrada en el silicio de los dispositivos IoT, la iSIM reduce el número de componentes, los costes y el consumo de energía. Esto permite el uso de dispositivos conectados más pequeños y proporciona más espacio para las baterías. Hay un entusiasmo general en torno al uso de iSIM con LPWA, combinado con tecnologías como NB-IoT, LTE-M y aprovisionamiento remoto. Esta mezcla de tecnologías ofrece más posibilidades para aplicaciones y dispositivos innovadores.
La iSIM puede fabricarse con distintos niveles de seguridad:TRE (Elemento a prueba de manipulaciones)
Las claves de autenticación de red están protegidas por un elemento de seguridad basado en hardware, similar a una tarjeta SIM discreta, que garantiza el máximo nivel de seguridad.
TEE (Trusted Execution Environment)
Parte segregada de un chip o módulo que suele ser versátil y a la que se puede acceder desde el exterior. Proporciona un menor nivel de seguridad en comparación con el TRE.
Soft SIM
En este caso, sólo se puede acceder a la funcionalidad de la IoT SIM a través de software, sin hardware dedicado donde colocar esta funcionalidad.
Los fabricantes de SIM siempre están al día con las innovaciones para ofrecer productos aún más pequeños y ligeros, como WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale Packages) y CSP (Chip-Scale Packages), que tienen menos del 25% de área MFF2. Con un tamaño de chip reducido, los WLCSP son el siguiente paso en términos de coste, espacio y eficiencia energética en los dispositivos IoT.
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¿Cuál es la diferencia entre IoT eUICC y eSIM?
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El término eUICC (embedded Universal Integrated Circuit Card en inglés) se utiliza muy a menudo como sinónimo de eSIM, pero no son lo mismo. Mientras que eSIM suele referirse al factor de forma MFF2 que se suelda en el dispositivo, eUICC se refiere a la tecnología o capacidad disponible en cualquier formato de tarjeta SIM, incluidas las tarjetas de plástico.
De este modo, una tarjeta SIM habilitada para eUICC, independientemente del factor de forma del que hablemos, viene con una tecnología y un software que aprovisionan remotamente los perfiles de los operadores, sin necesidad de cambiar una tarjeta física. eUICC permite gestionar, descargar, habilitar, deshabilitar y borrar perfiles de operadores de redes móviles (MNO) OTA o remotamente. Con la SIM normal, que no incluye esta tecnología, habría que cambiar físicamente la tarjeta por la del otro operador.
Nuestra recomendación es comprobar en qué contexto se utiliza el término eSIM, ya que siempre existen los dos contextos que acabamos de mencionar. Esta es la mejor manera de distinguir si se trata de la tarjeta SIM compatible con eUICC o del chip SIM MFF2, o incluso de ambos, la SIM MFF2 compatible con eUICC.
Encuentra más consejos útiles sobre eSIM, eUICC e iSIM en nuestro artículo del blog.
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¿Quiénes son los principales proveedores de eUICC en IoT?
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Según Transforma Insights, en el periodo 2023-2027 se realizarán más de 3.300 millones de envíos de IoT basados en celulares, con 1.000 millones de dispositivos con capacidad RSP, y esta cifra irá en aumento debido al entorno flexible y la rentabilidad que ofrecen las tarjetas SIM eUICC. Empresas como G+D (Giesecke & Devrient) o IDEMIA ofrecen un conjunto completo de sistemas operativos (SO) eUICC compatibles con GSMA que son aplicables a casos de uso de consumo, pero también M2M e IoT.
También hay proveedores especializados en el mercado junto a los tradicionales, como Kigen, Nordic eSIM y VALID, que han establecido rápidamente una amplia red de socios y una versátil base de clientes con un claro enfoque en las aplicaciones IoT.
G+D y Thales se han establecido como incumbentes en el mercado de habilitación de eUICC (eSIM). Junto con IDEMIA y Kigen, han demostrado una gran capacidad en la habilitación de eUICC, incluidos los sistemas operativos eSE, eUICC e iUICC, y soluciones para aplicaciones de consumo, automoción e IoT.
G+D (Giesecke+Devrient) es un proveedor mundialmente establecido de servicios de seguridad, incluidos los servicios eUICC para IoT. La empresa tiene su sede en Alemania. Desplegaron su propia plataforma de gestión de eSIM en 2012. Su plataforma de gestión de eSIM AirOn360® cumple las especificaciones RSP de la GSMA para casos de uso de consumidores y M2M. G+D puede considerarse un operador tradicional en el mercado de SIM y eUICC. Ha habilitado un número significativo de dispositivos de consumo compatibles con eUICC, como smartphones, smartwatches y tabletas. Al mismo tiempo, se dirige a soluciones de transporte, servicios públicos, agricultura y hogares inteligentes.
Thales es una empresa francesa que cuenta con una amplia presencia en los entornos de consumo e IoT eSIM y da soporte a varias aplicaciones IoT industriales habilitadas para eSIM. Su oferta de SIM habilitadas para eUICC está disponible en todos los factores de forma, tanto conectadas como soldadas. La gestión de suscripciones eSIM de Thales se utiliza ampliamente en operadores móviles, alianzas de operadores, MVNO, fabricantes de automóviles y OEM. Colaboran estrechamente con la GSMA en las nuevas especificaciones y proporcionan un despliegue sencillo de las plataformas de gestión de suscripciones eSIM. Thales apoya la creciente tendencia eco-SIM, con acceso a la tecnología eUICC Eco SIM, cuerpo de tarjeta y soluciones de embalaje (thalesgroup.com)
También hay proveedores como Kigen e IDEMIA que se consideran especialistas en este campo.
Kigen es uno de los actores de más rápido crecimiento en IoT eUICC. Cuenta con una gran experiencia en firmware, conformidad y seguridad. El proveedor ofrece tres grandes paquetes de soluciones: Kigen Operating System (SIM OS, eSIM OS, iSIM OS), RSP Solutions (solución de aprovisionamiento remoto de SIM, servidor OTA, alojamiento de servidor, sandbox de servidor) y Connectivity Solution, incluida la integración con socios como AT&T. Ha establecido alianzas en toda la cadena de valor, ha suministrado hardware iSIM certificado por la industria y ha liderado la tecnología iSIM. Las tarjetas SIM eUICC y los servicios de Kigen son relevantes para la implantación del IoT en sectores como la automoción, la sanidad, la logística y las ciudades inteligentes, entre otros. Mas información.
IDEMIA ha activado más de 3 millones de eSIM y centra sus servicios en la interoperabilidad, la conformidad y la habilitación para IoT. IDEMIA ofrece el firmware eSIM desde 2016, que habilitó más de 100 dispositivos. Su tecnología eUICC implica suspender, reanudar y eDRX para una mejor eficiencia energética de entrada con LTE-M junto con los otros estándares celulares (2G, 3G, 4G). La empresa ofrece MFF2 estándar (5x6 mm), tarjeta enchufable ultracompacta (2x2 mm) y encapsulado a escala de chip (CSP) con opción industrial incluida.
Otros proveedores relevantes en este campo son Truphone, VALID, Oasis Smart SIM, Workz y RedTea. Más información en el informe de Counterpoint.
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¿Qué hay por delante?
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A medida que el panorama del IoT sigue evolucionando, la tecnología eUICC se está convirtiendo rápidamente en un componente esencial de las implantaciones flexibles y facilitadas del IoT. Sin embargo, sigue siendo una tecnología emergente, y sólo podemos anticipar diversos formatos, dispositivos y casos de uso que desempeñarán un papel significativo en un futuro próximo.
El chip eSIM físico soldado MFF2 ha ido en aumento en términos de adopción de hardware y seguirá siéndolo en los próximos años. Al mismo tiempo, el nuevo factor iSIM está despertando un interés creciente en el mercado y es probable que se convierta en una tecnología líder en los próximos años. Actores de chipsets y módulos IoT como Quectel y Telit, junto con proveedores de eSIM como Kigen (especialmente en cuanto a tecnología iSIM) o G+D, han empezado a crear ofertas componibles en este espacio.
Además, la cantidad de hardware IoT y M2M compatible con eUICC seguirá creciendo, lo que se traducirá en una reducción de los costes de logística y producción de SIM.Explora nuestra breve guía sobre tarjetas SIM compatibles con eUICC en IoT.
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